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  新钢线第一刀金刚石未磨损，部分钢线出刃率偏高，金刚石颗粒较尖锐，新线切割过程，金刚石颗粒与硅片表面摩擦，金刚石颗粒尖锐部分会有一定概率在硅片上造成深纹路的线 解决方案：

  ① 钢线改善：降低钢线出刃率，改善钢线上金刚砂颗粒的形貌，减少金刚石颗粒对硅片的切割深度，降低线痕粗糙度；

  ③ 制程拦截：切片下机取片确认，异常刀次流程单单独备注流转，针对异常机台检包检验时进行倒片拉开检验，防止异常线. 硅片类-线 异常现象：线 异常原因：

  局部区域切割力分配不均导致线弓较大，出现大线弓和等距线痕情况；升棒过程中硅片下半部分吸附，钢线在硅片表面留下划痕；

  ② 提升线痕发生区域切割力（线mm/min，减少进回线设计降低线痕间距，降低台速 改善切割线弓，整体改善切割纹路，降低中上部钢线磨损

  ① 根据双方分选机测试原理发现，双方分选机边缘位置剔除距离不一致，导致测试差异；

  ② 对所有二检进行班前宣导，禁止交接班时，同时下料；缩短交接班时间，接班人员只允许整理补充辅料，等交班人员结束工作后才可以开始工作；

  ③ 向二检宣导文件要求：同一个检验员同一时间只允许检验同一种规格的物料，禁止同时检验A+和等外品；

  ④ 安排班组长在交接班期间对二检检验手法与现场物料流转进行监控，违规作业人次进行相应的负激励考核；

  ① 色差：针对目前切片存有的断线，跳线异常，多能工在焊线，刃线，分线网时，操作不当形成严重色差；

  ② 线粗：金刚线：正常金刚线金刚石分布均匀，切割出来的硅片纹路均匀，没有深度。全新钢线金刚砂颗粒较大，导 致硅片切割出来纹路有深度；

  ① 对现有车间技术员，多能工进行技术摸底，确认是否达到上岗要求，不合格者进行下岗处理，同时开展定期技术培 训，培训合格者方可上岗。

  ② 对FQC检测人员，进行实样标准培训，考核通过者方可进行上岗，同时制定标准样片。

  ③ 在插片工序前端，将每刀料的尾部10片进行取出，固定机台跑料，进行降级处理；

  ③ 品质日常巡查稽核并将放置区域要求加入文件内：待定片子确认区域区分P型与N型；

  ① 脏污：硅片制程中严重脏污残留在硅片上未清洗干净；清洗药水效果下降导致清洗不干净；

  ② 花篮印：硅片端清洗时，硅片与花篮接触的位置清洗不干净导致，花篮未定期清洁；

  ② 花篮印：优化清洗配方，增加IPQC抽检频次；制定花篮清洗周期，严格执行、监督；

  ① 依据EL同心圆的图貌结合以前的分析经验，应是氧的不均匀性造成，边缘氧环应是主要集中在距离硅棒边缘~40mm附近位置；

  ② 依据边缘氧环生成原理，分析如果工艺窗口过大或者波动容易造成氧分布的不均匀性；

  ① 厂内增加拉速波动过大预警机制，对预警的棒子，品质技术一起确认，增加厂内员工拦截奖励，减少漏出风险；

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